Raport o rynku interkonektorów fotoniki krzemowej 2025: Szczegółowa analiza czynników wzrostu, innowacji technologicznych oraz prognoz globalnych. Badaj kluczowe trendy, dynamikę konkurencji i strategiczne możliwości kształtujące branżę.

• Streszczenie wykonawcze i przegląd rynku
• Kluczowe trendy technologiczne w interkonektorach fotoniki krzemowej
• Krajobraz konkurencyjny i wiodący gracze
• Prognozy wzrostu rynku (2025–2030): CAGR, analiza przychodów i wolumenu
• Analiza rynku regionalnego: Ameryka Północna, Europa, Azja-Pacyfik i reszta świata
• Wyzwania, ryzyka i bariery rynkowe
• Możliwości i rekomendacje strategiczne
• Prognozy przyszłości: Nowe zastosowania i długoterminowy wpływ na przemysł
• Źródła i odniesienia

Streszczenie wykonawcze i przegląd rynku

Interkonektory fotoniki krzemowej stanowią przełomową technologię w dziedzinie transmisji danych, wykorzystując optyczne właściwości krzemu do umożliwienia szybkiej, niskoprądowej komunikacji wewnątrz i między urządzeniami elektronicznymi. W miarę jak centra danych, obliczenia o wysokiej wydajności (HPC) i obciążenia związane ze sztuczną inteligencją (AI) wciąż się rozwijają, tradycyjne interkonektory oparte na miedzi stają przed ograniczeniami w zakresie przepustowości, efektywności energetycznej i integralności sygnału. Fotonia krzemowa adresuje te wyzwania poprzez integrację komponentów optycznych na chipach krzemowych, co ułatwia szybszą i bardziej wydajną transmisję danych.

W 2025 roku globalny rynek interkonektorów fotoniki krzemowej ma szansę na znaczny wzrost, podyktowany rosnącym zapotrzebowaniem na łączność o wysokiej przepustowości i niskim opóźnieniu w chmurze, AI oraz infrastrukturze 5G. Zgodnie z danymi MarketsandMarkets, rynek fotoniki krzemowej ma osiągnąć 4,6 miliarda USD do 2025 roku, rosnąc w tempie CAGR przekraczającym 20% od 2020 roku. Ten wzrost wspierany jest przez rosnącą adopcję optycznych transceiverów, przełączników i multiplekserów w hiperskalowych centrach danych i sieciach przedsiębiorstw.

Kluczowi gracze w branży, tacy jak Intel Corporation, Cisco Systems, Inc. i Rockley Photonics, intensywnie inwestują w badania i rozwój, aby rozwijać integrację fotoniki krzemowej, obniżać koszty i poprawiać skalowalność. Zgodność technologii z istniejącymi procesami produkcyjnymi CMOS dodatkowo przyspiesza komercjalizację i wdrażanie w różnych sektorach.

• Centra danych: Rozwój usług chmurowych oraz wykładniczy wzrost danych zmuszają operatorów do modernizacji do interkonektorów fotoniki krzemowej w celu osiągnięcia wyższej wydajności i oszczędności energii.
• Telekomunikacja: Rozwój 5G oraz potrzeba szybkiej transmisji danych skłania operatorów telekomunikacyjnych do przyjęcia optycznych interkonektorów dla lepszej wydajności sieci.
• AI i HPC: Rosnąca złożoność modeli AI i obciążeń HPC wymaga ultra-szybkich, niskolatencyjnych interkonektorów, co sprawia, że fotonia krzemowa staje się kluczowym umożliwiaczem.

Pomimo obiecujących perspektyw, rynek napotyka wyzwania takie jak złożoność integracji, koszty pakowania oraz potrzeba standaryzacji. Niemniej jednak trwające innowacje i strategiczne partnerstwa mają na celu złagodzenie tych barier, torując drogę do szerokiej adopcji. Podsumowując, rok 2025 jest przełomowy dla interkonektorów fotoniki krzemowej, a technologia ma szansę na przedefiniowanie krajobrazu komunikacji danych o wysokiej wydajności.

Kluczowe trendy technologiczne w interkonektorach fotoniki krzemowej

Interkonektory fotoniki krzemowej szybko przekształcają transmisję danych w centrach danych, obliczeniach o wysokiej wydajności (HPC) i infrastrukturze telekomunikacyjnej. W miarę nasilania się zapotrzebowania na wyższą przepustowość, niższe opóźnienia i efektywną energetycznie transmisję danych, kształtuje kilka kluczowych trendów technologicznych rynek interkonektorów fotoniki krzemowej w 2025 roku.

• Co-Pakowane Optyka (CPO): Integracja silników optycznych bezpośrednio z ASIC-ami przełączników zyskuje na popularności, redukując długość połączeń elektrycznych i zużycie energii. Główni gracze branżowi rozwijają rozwiązania CPO, aby pokonać ograniczenia tradycyjnej optyki wtykowej, a Intel oraz Broadcom prowadzą inicjatywy mające na celu komercjalizację CPO dla następnej generacji przełączników w centrach danych.
• Wyższe prędkości transmisji danych: Trwa przejście na moduły optyczne 800G i 1.6T, co jest napędzane potrzebą szybszych interkonektorów w klastrach AI/ML oraz infrastrukturze chmurowej. Fotonia krzemowa umożliwia gęstą integrację modulatorów i detektorów, co wspiera te ultra-wysokosprawne połączenia. Zgodnie z danymi Credo, rozwiązania 1.6T mają zobaczyć pierwsze wdrożenia w 2025 roku, a szybka skala jest przewidywana.
• Zaawansowane formaty modulacji: Aby maksymalizować efektywność spektralną, interkonektory fotoniki krzemowej przyjmują zaawansowane schematy modulacji, takie jak PAM4 oraz sygnalizacja koherentna. Techniki te pozwalają na wyższą przepustowość danych za pomocą istniejącej infrastruktury światłowodowej, co podkreśla raport rynkowy LightCounting na 2024 rok.
• Integracja z elektroniką CMOS: Konwergencja komponentów fotoniki i elektroniki na jednym chipie przyspiesza. Ta monolityczna integracja redukuje złożoność pakowania i koszty, jednocześnie poprawiając wydajność. GlobalFoundries oraz imec są na czołowej pozycji w rozwijaniu platform fotoniki krzemowej kompatybilnych z CMOS.
• Efektywność energetyczna i zrównoważony rozwój: W miarę jak zużycie energii w centrach danych staje się kluczowym zagadnieniem, interkonektory fotoniki krzemowej są optymalizowane pod kątem niższego zużycia energii na bit. Innowacje w integracji laserów, zarządzaniu ciepłem oraz niskotłumiennych falowodach są kluczowe dla tych działań, jak zauważa Analysys Mason.

Te trendy technologiczne wspólnie napędzają przyjęcie interkonektorów fotoniki krzemowej, umiejscawiając je jako fundament dla nowej ery skalowalnej, wysokowydajnej infrastruktury cyfrowej.

Krajobraz konkurencyjny i wiodący gracze

Krajobraz konkurencyjny dla interkonektorów fotoniki krzemowej w 2025 roku charakteryzuje się dynamiczną mieszanką ugruntowanych gigantów półprzewodnikowych, wyspecjalizowanych firm fotoniki oraz nowych startupów, które walczą o przywództwo w rynku napędzanym wykładniczym wzrostem centrów danych, obliczeniami o wysokiej wydajności i obciążeniami związanymi ze sztuczną inteligencją. Sektor obserwuje szybki rozwój innowacji, a firmy ścigają się, aby dostarczyć wysoką przepustowość, niskie opóźnienia i poprawioną efektywność energetyczną.

Wiodącymi graczami są Intel Corporation, który pozostaje dominującą siłą dzięki wcześniejszym inwestycjom w fotonikę krzemową oraz integracji optycznych interkonektorów w platformach centów danych. Optyka co-pakowana Intela i moduły transceiverów są powszechnie przyjmowane przez hiperskalowych dostawców chmury. Cisco Systems również wzmocniło swoją pozycję przez przejęcia i rozwój zaawansowanych rozwiązań sieci optycznej dostosowanych do centrów danych następnej generacji.

Kolejnym poważnym graczem jest Inphi Corporation (obecnie część Marvell Technology, Inc.), która poszerzyła swoje portfolio o szybkobieżne krzemowe interkonektory dla chmury i infrastruktury AI. Ayar Labs, startup, zyskuje na znaczeniu dzięki swoim rozwiązaniom optycznym I/O, które obiecują pokonać ograniczenia przepustowości i mocy tradycyjnych interkonektorów elektrycznych, przyciągając partnerstwa z wiodącymi producentami chipów oraz integratorami systemów.

W regionie Azji i Pacyfiku NEC Corporation i Fujitsu Limited intensywnie inwestują w badania i rozwój fotoniki krzemowej, celując zarówno w rynki krajowe, jak i globalne. Europejscy gracze, tacy jak STMicroelectronics oraz imec, wykorzystują swoją wiedzę w produkcji półprzewodników i integracji fotoniki do opracowania rozwiązań interkonektorów następnej generacji.

• Strategiczne partnerstwa i przejęcia kształtują krajobraz konkurencyjny, firmy dążą do łączenia wiedzy z zakresu fotoniki z możliwościami produkcyjnymi na dużą skalę.
• Portfele własności intelektualnej oraz technologie integracji są kluczowymi czynnikami różniącymi, ponieważ firmy dążą do zdobycia wygranych projektów z operatorami hiperskalowych centrów danych i OEM.
• Startupy napędzają zakłócanie innowacji, szczególnie w zakresie co-pakowanej optyki i optycznych połączeń chip do chipu, wyzwalając istniejących graczy do przyspieszenia swoich prac badawczo-rozwojowych.

Z danych MarketsandMarkets wynika, że globalny rynek fotoniki krzemowej ma osiągnąć 4,6 miliarda dolarów do 2025 roku, co podkreśla intensywną konkurencję i wysoką potencjalną wartość wzrostu w tym sektorze.

Prognozy wzrostu rynku (2025–2030): CAGR, analiza przychodów i wolumenu

Rynek interkonektorów fotoniki krzemowej ma przed sobą solidną ekspansję w latach 2025-2030, napędzaną rosnącym zapotrzebowaniem na szybką transmisję danych w centrach danych, telekomunikacji i obliczeniach o wysokiej wydajności. Zgodnie z prognozami MarketsandMarkets, globalny rynek fotoniki krzemowej ma zarejestrować roczną stopę wzrostu (CAGR) na poziomie około 23% w tym okresie, a interkonektory będą stanowić znaczącą część tej ekspansji ze względu na ich kluczową rolę w umożliwieniu szybszej i bardziej energooszczędnej transmisji danych.

Prognozy przychodowe wskazują, że segment interkonektorów fotoniki krzemowej znacząco przyczyni się do całości rynku, przewidując, że globalne przychody mogą przekroczyć 3,5 miliarda dolarów do 2030 roku, w porównaniu do szacowanych 1,2 miliarda dolarów w 2025 roku. Skok ten przypisuje się szybkiemu przyjęciu optycznych transceiverów i przełączników w hiperskalowych centrach danych, a także integracji fotoniki krzemowej w architekturach serwerów i pamięci następnej generacji. International Data Corporation (IDC) podkreśla, że rosnące wdrażanie obciążeń związanych ze sztuczną inteligencją (AI) i uczeniem maszynowym (ML) przyspiesza zapotrzebowanie na wysokowydajne, niskolatencyjne rozwiązania interkonektorowe, co dodatkowo napędza wzrost rynku.

W kwestii wolumenu, wysyłka modułów interkonektorów fotoniki krzemowej ma rosnąć w tempie CAGR przekraczającym 25% od 2025 do 2030 roku, zgodnie z raportem Omdia. Rozwój chmury obliczeniowej oraz przejście na optyczne moduły 400G i 800G są kluczowymi czynnikami napędzającymi ten wzrost. Dodatkowo, trwające przejście z interkonektorów opartych na miedzi na optyczne w środowiskach przedsiębiorstw i obliczeń brzegowych ma wzmocnić liczby wysyłek.

• Kluczowe czynniki wzrostu: Rosnący ruch danych, wymagania dotyczące efektywności energetycznej oraz potrzeba skalowalnych rozwiązań interkonektorowych w aplikacjach intensywnie korzystających z danych.
• Perspektywa regionalna: Ameryka Północna i Azja-Pacyfik mają prowadzić wzrost rynku, z istotnymi inwestycjami w infrastrukturę centrów danych oraz badania i rozwój w fotonice.
• Trendy technologiczne: Postępy w co-pakowanej optyce oraz integracja komponentów fotoniki na poziomie chipu przewiduje się, że dodatkowo przyspieszą wzrost stopy adopcji.

Ogólnie rzecz biorąc, okres 2025-2030 ma przynieść przyspieszony wzrost zarówno przychodów, jak i wolumenu dla interkonektorów fotoniki krzemowej, wspierany przez innowacje technologiczne i rozszerzające się obszary aplikacji.

Analiza rynku regionalnego: Ameryka Północna, Europa, Azja-Pacyfik i reszta świata

Globalny rynek interkonektorów fotoniki krzemowej ma potencjał na znaczny wzrost w 2025 roku, przy czym dynamika regionalna kształtowana jest przez przyjęcie technologii, rozwój centrów danych oraz inicjatywy rządowe. Rynek jest segmentowany na Amerykę Północną, Europę, Azję-Pacyfik i resztę świata, z których każdy prezentuje odrębne trendy i czynniki wzrostu.

• Ameryka Północna: Ameryka Północna ma utrzymać swoją pozycję lidera na rynku interkonektorów fotoniki krzemowej w 2025 roku, napędzana obecnością głównych firm technologicznych, intensywnymi inwestycjami w centra danych oraz wczesną adopcją zaawansowanych technologii optycznych. Stany Zjednoczone pozostają epicentrum, a operatorzy hiperskalowych centrów danych, tacy jak Microsoft, Google i Amazon, integrują fotonikę krzemową, aby sprostać rosnącym wymaganiom w zakresie przepustowości i efektywności energetycznej. Dodatkowo, rządowe inicjatywy R&D oraz współpraca z wiodącymi uniwersytetami dodatkowo przyspieszają innowacje w tym regionie (Grand View Research).
• Europa: Europa doświadcza stabilnego wzrostu, wspieranego przez modernizację infrastruktury cyfrowej i zrównoważony rozwój. Strategia cyfrowa Unii Europejskiej i finansowanie sieci komunikacyjnych następnej generacji katalizują adopcję, szczególnie w Niemczech, Wielkiej Brytanii i Francji. Europejskie firmy półprzewodnikowe i konsorcja badawcze aktywnie rozwijają rozwiązania fotoniki krzemowej zarówno dla centrów danych, jak i dla aplikacji telekomunikacyjnych. Nacisk regionu na technologie energooszczędne idealnie współpracuje z zaletami oferowanymi przez interkonektory fotoniki krzemowej (IDC).
• Azja-Pacyfik: Azja-Pacyfik przewiduje się, że będzie najszybciej rozwijającym się regionem w 2025 roku, napędzanym szybką transformacją cyfrową, wdrożeniem 5G i proliferacją usług chmurowych. Chiny, Japonia i Korea Południowa są na czołowej pozycji, dokonując znacznych inwestycji w hiperskalowe centra danych oraz rządową podporę innowacji w półprzewodnikach. Wiodący regionalni gracze, tacy jak Huawei oraz NEC, posuwają się naprzód z integracją fotoniki krzemowej, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na szybkie i niskolatencyjne interkonektory (MarketsandMarkets).
• Reszta świata: Segment reszty świata, obejmujący Amerykę Łacińską, Bliski Wschód i Afrykę, znajduje się na wczesnym etapie adopcji. Wzrost napędzany jest głównie przez rosnące inwestycje w infrastrukturę cyfrową oraz stopniowy rozwój usług chmurowych i telekomunikacyjnych. Chociaż udział w rynku pozostaje skromny, rosnąca świadomość oraz pilotażowe wdrożenia mają stworzyć fundamenty pod przyszły wzrost (Fortune Business Insights).

Wyzwania, ryzyka i bariery rynkowe

Interkonektory fotoniki krzemowej, mimo obiecujących postępów w szybkości transmisji danych i efektywności energetycznej, napotykają kilka istotnych wyzwań, ryzyk i barier rynkowych w roku 2025. Jednym z głównych wyzwań technicznych jest integracja komponentów fotoniki z istniejącymi procesami produkcyjnymi CMOS. Osiągnięcie wysokiej wydajności i rentownej produkcji urządzeń fotoniki krzemowej, które są zgodne z standardową produkcją półprzewodników, pozostaje skomplikowane, często wymagając specjalistycznego sprzętu i modyfikacji procesów, które mogą zwiększyć koszty i ograniczyć skalowalność (Intel Corporation).

Inną istotną barierą są koszty pakowania i montażu urządzeń fotoniki krzemowej. Tolerancje dotyczące precyzji optycznej są znacznie bardziej rygorystyczne niż te dla tradycyjnych interkonektorów elektrycznych, co sprawia, że pakowanie staje się istotnym czynnikiem kosztowym i niezawodnościowym. Potrzeba precyzyjnego dopasowania włókno-chip i chip-chip zwiększa złożoność produkcji i może utrudnić masową adoptację (Yole Group).

Zarządzanie ciepłem również stanowi ryzyko, ponieważ urządzenia fotoniki są wrażliwe na wahania temperatury, co może wpływać na stabilność długości fal i ogólną wydajność. Integracja efektywnych rozwiązań kontroli termicznej bez znacznego zwiększania zużycia energii lub rozmiaru to ciągłe wyzwanie dla projektantów systemów (Synopsys, Inc.).

Z perspektywy rynkowej, wysokie początkowe inwestycje wymagane na badania, rozwój i infrastrukturę produkcyjną stanowią barierę, szczególnie dla mniejszych graczy. Ekosystem fotoniki krzemowej wciąż się rozwija, z ograniczoną dostępnością standaryzowanych komponentów i narzędzi projektowych, co spowalnia innowacje i wydłuża czas wprowadzenia na rynek (MarketsandMarkets).

Istnieją również ryzyka związane z interoperacyjnością i standaryzacją. Brak powszechnie akceptowanych standardów dla interkonektorów fotoniki krzemowej może prowadzić do problemów z kompatybilnością między produktami różnych dostawców, co ogranicza szeroką adopcję w centrach danych i środowiskach obliczeniowych o wysokiej wydajności (Międzynarodowa Komisja Elektrotechniczna (IEC)).

Na końcu, wprowadzenie produktu na rynek jest kształtowane przez tempo, w jakim użytkownicy, tacy jak hiperskalowe centra danych i operatorzy telekomunikacyjni, są gotowi przejść z tradycyjnych rozwiązań opartych na miedzi i optyki na fotonikę krzemową. Obawy dotyczące długoterminowej niezawodności, dojrzałości łańcucha dostaw i zwrotu z inwestycji nadal wpływają na entuzjazm, mimo potencjału technologii (LightCounting Market Research).

Możliwości i rekomendacje strategiczne

Rynek interkonektorów fotoniki krzemowej w 2025 roku ma przed sobą znaczny potencjał rozwoju, napędzany rosnącymi wymaganiami centrów danych, proliferacją obciążeń związanych ze sztuczną inteligencją (AI) oraz przejściem na architektury sieci następnej generacji. Kluczowe możliwości pojawiają się w hiperskalowych centrach danych, obliczeniach o wysokiej wydajności (HPC) oraz telekomunikacji, gdzie potrzeba wyższej przepustowości, niższych opóźnień i efektywności energetycznej jest podstawowa.

Jedną z najciekawszych możliwości jest przyjęcie co-pakowanej optyki (CPO), która integruje fotoniki i komponenty elektroniczne w jednym pakiecie. To podejście pokonuje ograniczenia tradycyjnej optyki wtykowej, umożliwiając osiągnięcie wyższych prędkości transmisji danych i redukując zużycie energii. Główni gracze na rynku, tacy jak Intel i Cisco Systems, intensywnie inwestują w rozwój CPO, przewidując jego wdrożenie w przełącznikach i serwerach nowej generacji do 2025 roku. Inicjatywa CPO projektu Open Compute dodatkowo podkreśla strategiczne znaczenie tej technologii dla operatorów hiperskalowych (Open Compute Project).

Inną strategiczną możliwością jest integracja fotoniki krzemowej z zaawansowanymi technologiami pakowania, takimi jak struktury 3D i architektura chipletów. Umożliwia to modułowe, skalowalne rozwiązania interkonektorowe, które mogą być dostosowane do specyficznych wymagań aplikacji, wspierając szybki rozwój obciążeń AI i uczenia maszynowego. Firmy takie jak AMD i NVIDIA badają te architektury, aby zwiększyć wydajność i efektywność swoich ofert dla centrów danych.

Aby wykorzystać te możliwości, uczestnicy rynku powinni rozważyć następujące rekomendacje strategiczne:

• Inwestować w badania i rozwój w zakresie CPO i zaawansowanego pakowania, aby wyprzedzić krzywą technologiczną i zaspokoić ewoluujące potrzeby klientów hiperskalowych i HPC.
• Nawiązywać partnerstwa z fabrykami i specjalistami od pakowania, aby przyspieszyć czas wprowadzenia na rynek i zapewnić trwałość łańcucha dostaw.
• Zaangażować się w konsorcja branżowe, takie jak Open Compute Project i Connectivity Standards Alliance, aby wpływać na standardy i wspierać interoperacyjność.
• Opracować rozwiązania specyficzne dla aplikacji dla emergentnych rynków, w tym akceleratorów AI, obliczeń brzegowych oraz infrastruktury 5G/6G, gdzie interkonektory fotoniki krzemowej mogą dostarczyć wyróżnioną wartość.

Podsumowując, rok 2025 jest przełomowy dla interkonektorów fotoniki krzemowej, z znacznymi możliwościami innowacji i dominacji na rynku dla tych, którzy strategicznie inwestują w technologie następnej generacji i współpracę w ekosystemie.

Prognozy przyszłości: Nowe zastosowania i długoterminowy wpływ na przemysł

Patrząc w przyszłość na rok 2025 i dalej, interkonektory fotoniki krzemowej mają szansę na odgrywanie transformacyjnej roli w wielu sektorach technologicznych, napędzanej nieustannym zapotrzebowaniem na wyższe prędkości danych, niższe opóźnienia i poprawioną efektywność energetyczną. W miarę jak centra danych, obliczenia o wysokiej wydajności (HPC) i obciążenia związane ze sztuczną inteligencją (AI) nadal rosną, ograniczenia tradycyjnych interkonektorów opartych na miedzi stają się coraz bardziej oczywiste. Fotonia krzemowa, wykorzystująca dojrzałe procesy produkcyjne CMOS, oferuje skalowalne i opłacalne rozwiązanie dla tych wąskich gardeł.

Oczekiwane nowe zastosowania w 2025 roku obejmują nie tylko łączność wewnątrz- i między centrum danych, ale także zaawansowane akceleratory AI, architektury chipletowe, a nawet interfejsy obliczeń kwantowych. Integracja interkonektorów fotoniki krzemowej w sprzęcie do AI i uczenia maszynowego jest szczególnie obiecująca, ponieważ te systemy wymagają ogromnej przepustowości i niskolatencyjnej komunikacji między jednostkami przetwarzania. Liderzy branży, tacy jak Intel i NVIDIA, aktywnie inwestują w fotonikę krzemową, aby umożliwić tworzenie platform AI nowej generacji, z prototypami, które już demonstrują znaczące zyski wydajnościowe w porównaniu do interkonektorów elektrycznych.

Kolejnym kluczowym trendem jest przyjęcie opakowań co-pakowanych (CPO), gdzie optyczne transceivery są zintegrowane bezpośrednio z ASIC-ami przełączników. To podejście, promowane przez firmy takie jak Cisco i Broadcom, ma stać się mainstreamem do 2025 roku, umożliwiając tkaniny przełączające z łączną przepustowością przekraczającą 51,2 Tbps przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii i wyzwań termicznych. Organic and Printed Electronics Association (OE-A) oraz Road to VR również podkreślają potencjał fotoniki krzemowej w nowych dziedzinach, takich jak rzeczywistość rozszerzona (AR), rzeczywistość wirtualna (VR) i sieci czujników o wysokiej prędkości, gdzie kompaktowe, wysokoprzepustowe optyczne połączenia są kluczowe.

Długoterminowo, wpływ przemysłu związany z interkonektorami fotoniki krzemowej wykracza poza umożliwienie nowych paradygmatów obliczeniowych. Jak przewidują IDC i Gartner, proliferacja obliczeń brzegowych i sieci 6G jeszcze dodatkowo zwiększy zapotrzebowanie na szybkie, niskoprądowe optyczne interkonektory. Konwergencja fotoniki i elektroniki na poziomie chipów ma szansę na odblokowanie bezprecedensowych architektur systemowych, zmniejszenie łącznych kosztów posiadania dla operatorów hiperskalowych i przyspieszenie innowacji w dziedzinach od genomi do pojazdów autonomicznych.

Podsumowując, do 2025 roku interkonektory fotoniki krzemowej nie tylko rozwiążą obecne wąskie gardła danych, ale także wyzwolą nowe aplikacje i modele biznesowe, fundamentalnie przekształcając krajobraz infrastruktury cyfrowej.

Źródła i odniesienia

• MarketsandMarkets
• Cisco Systems, Inc.
• Rockley Photonics
• Broadcom
• LightCounting
• imec
• Analysys Mason
• Inphi Corporation
• Marvell Technology, Inc.
• Ayar Labs
• NEC Corporation
• Fujitsu Limited
• STMicroelectronics
• International Data Corporation (IDC)
• Microsoft
• Google
• Amazon
• Grand View Research
• Huawei
• Fortune Business Insights
• Synopsys, Inc.
• Open Compute Project
• NVIDIA
• Connectivity Standards Alliance
• Organic and Printed Electronics Association (OE-A)
• Road to VR