Marktbericht über Silizium-Photonik-Interconnects 2025: Detaillierte Analyse der Wachstumsfaktoren, Technologie-Innovationen und globalen Prognosen. Erkunden Sie wichtige Trends, wettbewerbliche Dynamiken und strategische Chancen, die die Branche prägen.

• Zusammenfassung & Marktübersicht
• Wichtige Technologietrends bei Silizium-Photonik-Interconnects
• Wettbewerbslandschaft und führende Akteure
• Marktwachstumsprognosen (2025–2030): CAGR, Umsatz- und Volumenanalyse
• Regionale Marktanalyse: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt
• Herausforderungen, Risiken und Marktbeschränkungen
• Chancen und strategische Empfehlungen
• Zukünftige Perspektiven: Aufkommende Anwendungen und langfristige Auswirkungen auf die Branche
• Quellen & Referenzen

Zusammenfassung & Marktübersicht

Silizium-Photonik-Interconnects stellen eine transformative Technologie im Bereich der Datenübertragung dar, die die optischen Eigenschaften von Silizium nutzt, um Hochgeschwindigkeits- und energieeffiziente Kommunikation innerhalb und zwischen elektronischen Geräten zu ermöglichen. Da Rechenzentren, Hochleistungsrechnen (HPC) und künstliche Intelligenz (AI) weiterhin wachsen, stoßen traditionelle kupferbasierte Interconnects an ihre Grenzen in Bezug auf Bandbreite, Energieeffizienz und Signalqualität. Die Silizium-Photonik adressiert diese Herausforderungen, indem sie optische Komponenten auf Silizium-Chips integriert und so schnellere und effizientere Datenübertragungen ermöglicht.

Im Jahr 2025 steht der globale Markt für Silizium-Photonik-Interconnects vor robustem Wachstum, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach hochbandbreitigen, latenzarmen Verbindungen in der Cloud-Computing-, AI- und 5G-Infrastruktur. Laut MarketsandMarkets wird erwartet, dass der Markt für Silizium-Photonik bis 2025 4,6 Milliarden USD erreichen und von 2020 an mit einer CAGR von über 20 % wachsen wird. Dieses Wachstum wird durch die zunehmende Akzeptanz von optischen Transceivern, Switches und Multiplexern in Hyperscale-Rechenzentren und Unternehmensnetzwerken unterstützt.

Wichtige Akteure der Branche wie die Intel Corporation, Cisco Systems, Inc. und Rockley Photonics investieren erheblich in Forschung und Entwicklung, um die Integration von Silizium-Photonik voranzutreiben, Kosten zu senken und die Skalierbarkeit zu verbessern. Die Kompatibilität der Technologie mit bestehenden CMOS-Herstellungsverfahren beschleunigt zudem die Kommerzialisierung und Einführung in verschiedenen Sektoren.

• Datenzentren: Die Verbreitung von Cloud-Diensten und das exponentielle Wachstum von Daten zwingen Betreiber dazu, auf Silizium-Photonik-Interconnects umzusteigen, um eine höhere Durchsatzleistung und Energieeinsparungen zu erreichen.
• Telekommunikation: Der Rollout von 5G und der Bedarf an Hochgeschwindigkeits-Rückverbindungen treiben Telekommunikationsanbieter an, optische Interconnects für verbesserte Netzwerkleistung zu übernehmen.
• AI & HPC: Die zunehmende Komplexität von AI-Modellen und HPC-Arbeitslasten erfordert ultra-schnelle, latenzarme Interconnects, wodurch die Silizium-Photonik als kritischer Ermöglicher positioniert wird.

Trotz ihrer Möglichkeiten sieht sich der Markt Herausforderungen wie Integrationskomplexität, Verpackungskosten und dem Bedarf an Standardisierung gegenüber. Dennoch wird erwartet, dass laufende Innovationen und strategische Partnerschaften diese Barrieren mindern und den Weg für eine breite Akzeptanz ebnen. Zusammenfassend markiert 2025 ein entscheidendes Jahr für Silizium-Photonik-Interconnects, da die Technologie die Landschaft der Hochgeschwindigkeitsdatenkommunikation neu definieren wird.

Wichtige Technologietrends bei Silizium-Photonik-Interconnects

Silizium-Photonik-Interconnects transformieren die Datenübertragung schnell in Datenzentren, im Hochleistungsrechnen (HPC) und in der Telekommunikationsinfrastruktur. Angesichts der steigenden Nachfrage nach höherer Bandbreite, geringerer Latenz und energieeffizientem Datentransfer prägen mehrere wichtige Technologietrends die Landschaft der Silizium-Photonik-Interconnects im Jahr 2025.

• Co-Packaged Optics (CPO): Die Integration von optischen Motoren direkt mit Switch-ASICs gewinnt an Fahrt und reduziert elektrische Verbindungslängen und den Stromverbrauch. Hauptakteure der Branche entwickeln CPO-Lösungen, um die Einschränkungen traditioneller pluggable Optics zu adressieren, wobei Intel und Broadcom führend bei Initiativen sind, CPO für datenzentrierte Switches der nächsten Generation zu kommerzialisieren.
• Höhere Datenraten: Der Übergang zu 800G und 1.6T optischen Modulen ist im Gange, getrieben durch den Bedarf an schnelleren Interconnects in AI/ML-Clustern und Cloud-Infrastrukturen. Silizium-Photonik ermöglicht eine dichte Integration von Modulatoren und Detektoren und unterstützt diese ultra-hochgeschwindigen Verbindungen. Laut Credo werden die ersten 1.6T-Lösungen 2025 bereitgestellt, mit einer schnellen Skalierung in Aussicht.
• Fortgeschrittene Modulationsformate: Um die spektrale Effizienz zu maximieren, übernehmen Silizium-Photonik-Interconnects fortschrittliche Modulationsschemata wie PAM4 und kohärente Signalisierung. Diese Techniken erlauben eine höhere Datenübertragungsrate über bestehende Glasfaserinfrastrukturen, wie im Marktbericht von LightCounting 2024 hervorgehoben.
• Integration mit CMOS-Elektronik: Die Konvergenz von photonischen und elektronischen Komponenten auf einem einzelnen Chip beschleunigt sich. Diese monolithische Integration reduziert die Verpackungskomplexität und -kosten, während sie die Leistung verbessert. GlobalFoundries und imec sind an der Spitze der Entwicklung von CMOS-kompatiblen Silizium-Photonik-Plattformen.
• Energieeffizienz und Nachhaltigkeit: Da der Energieverbrauch von Rechenzentren eine kritische Herausforderung darstellt, werden Silizium-Photonik-Interconnects optimiert, um weniger Energie pro Bit zu verbrauchen. Innovationen in der Laserintegration, Wärme management und verlustarmen Wellenleitern stehen im Mittelpunkt dieser Bemühungen, wie von Analysys Mason angeführt.

Diese Technologietrends treiben gemeinsam die Einführung von Silizium-Photonik-Interconnects voran und positionieren sie als grundlegende Technologie für die nächste Ära skalierbarer, hochleistungsfähiger digitaler Infrastruktur.

Wettbewerbslandschaft und führende Akteure

Die Wettbewerbslandschaft für Silizium-Photonik-Interconnects im Jahr 2025 ist durch eine dynamische Mischung aus etablierten Halbleiter-Riesen, spezialisierten Photonik-Unternehmen und aufstrebenden Start-ups geprägt, die alle um die Führungsposition in einem Markt konkurrieren, der durch das exponentielle Wachstum von Rechenzentren, Hochleistungsrechnen und AI-Arbeitslasten angetrieben wird. Der Sektor verzeichnet eine rasche Innovation, wobei Unternehmen versuchen, höhere Bandbreiten, geringere Latenzen und verbesserte Energieeffizienz anzubieten.

Hauptakteure sind die Intel Corporation, die aufgrund ihrer frühen Investitionen in Silizium-Photonik und ihrer Integration von optischen Interconnects in Rechenzentrumsplattformen eine dominante Stellung einnimmt. Intels Co-Packaged Optics und Transceiver-Module werden von hyperskalaren Cloud-Anbietern weit verbreitet eingesetzt. Cisco Systems hat seine Position ebenfalls durch Übernahmen und die Entwicklung fortschrittlicher optischer Netzwerk Lösungen gestärkt, die auf Rechenzentren der nächsten Generation zugeschnitten sind.

Ein weiterer bedeutender Mitbewerber ist Inphi Corporation (jetzt Teil von Marvell Technology, Inc.), das sein Portfolio um hochgeschwindigkeitsfähige Silizium-Photonik-Interconnects für Cloud- und AI-Infrastrukturen erweitert hat. Ayar Labs, ein Start-up, gewinnt an Bedeutung mit seinen optischen I/O-Lösungen, die versprechen, die Bandbreiten- und Leistungsgrenzen traditioneller elektrischer Interconnects zu überwinden, und zieht Partnerschaften mit führenden Halbleiterherstellern und Systemintegratoren an.

In der Region Asien-Pazifik investieren NEC Corporation und Fujitsu Limited erheblich in Silizium-Photonik-Forschung und -Entwicklung, wobei sie sowohl inländische als auch globale Märkte anvisieren. Europäische Akteure wie STMicroelectronics und imec nutzen ihre Expertise in der Halbleiterfertigung und der photonischen Integration, um Interconnect-Lösungen der nächsten Generation zu entwickeln.

• Strategische Partnerschaften und Übernahmen gestalten die Wettbewerbslandschaft, da Unternehmen versuchen, Photonik-Expertise mit großflächigen Fertigungskapazitäten zu kombinieren.
• Patente und proprietäre Integrationstechnologien sind entscheidende Differenzierungsmerkmale, da Firmen versuchen, Designgewinne bei hyperskalierten Datenzentrumsbetreibern und OEMs zu sichern.
• Start-ups treiben disruptive Innovationen voran, insbesondere im Bereich co-packaged optics und chip-to-chip optischen Verbindungen, was bestehende Anbieter herausfordert, ihre F&E-Bemühungen zu beschleunigen.

Laut MarketsandMarkets wird erwartet, dass der globale Silizium-Photonik-Markt bis 2025 4,6 Milliarden USD erreichen wird, was den intensiven Wettbewerb und das hohe Wachstumspotenzial in diesem Sektor unterstreicht.

Marktwachstumsprognosen (2025–2030): CAGR, Umsatz- und Volumenanalyse

Der Markt für Silizium-Photonik-Interconnects steht zwischen 2025 und 2030 vor robustem Wachstum, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in Rechenzentren, Telekommunikation und Hochleistungsrechnen. Laut Prognosen von MarketsandMarkets wird für den globalen Silizium-Photonik-Markt während dieses Zeitraums eine jährliche Wachstumsrate (CAGR) von etwa 23 % erwartet, wobei Interconnects einen wesentlichen Anteil an dieser Expansion vertreten, da sie eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung schnellerer und energieeffizienter Datenübertragungen spielen.

Die Umsatzprognosen deuten darauf hin, dass das Segment der Silizium-Photonik-Interconnects erheblich zum Gesamtmarkt beitragen wird, wobei die globalen Umsätze bis 2030 voraussichtlich über 3,5 Milliarden USD steigen werden, verglichen mit geschätzten 1,2 Milliarden USD im Jahr 2025. Dieser Anstieg wird der schnellen Akzeptanz von optischen Transceivern und Switches in Hyperscale-Datenzentren sowie der Integration von Silizium-Photonik in Server- und Speicherarchitekturen der nächsten Generation zugeschrieben. International Data Corporation (IDC) hebt hervor, dass die zunehmende Bereitstellung von künstlicher Intelligenz (AI) und Machine Learning (ML) Arbeitslasten den Bedarf an hochbandbreitigen, latenzarmen Interconnect-Lösungen beschleunigt, was das Marktwachstum weiter vorantreibt.

In Bezug auf das Volumen wird erwartet, dass der Versand von Silizium-Photonik-Interconnect-Modulen von 2025 bis 2030 mit einer CAGR von über 25 % wächst, wie von Omdia berichtet. Die Verbreitung des Cloud-Computing und der Übergang zu 400G und 800G optischen Modulen sind Schlüsselfaktoren, die dieses Volumenwachstum antreiben. Darüber hinaus wird erwartet, dass der laufende Wandel von kupferbasierten zu optischen Interconnects in Unternehmens- und Edge-Computing-Umgebungen die Versandzahlen weiter erhöhen wird.

• Wichtige Wachstumsfaktoren: Steigender Datenverkehr, Anforderungen an die Energieeffizienz und der Bedarf an skalierbaren Interconnect-Lösungen in datengestützten Anwendungen.
• Regionale Ausblicke: Nordamerika und Asien-Pazifik werden voraussichtlich das Marktwachstum anführen, mit erheblichen Investitionen in die Rechenzentrumsinfrastruktur und photonikbasierte F&E.
• Technologietrends: Fortschritte in der Co-Packaged Optics und Integration photonischer Komponenten auf Chip-Ebene werden voraussichtlich die Akzeptanzraten weiter beschleunigen.

Insgesamt wird für den Zeitraum 2025–2030 ein beschleunigtes Wachstum sowohl im Umsatz als auch im Volumen für Silizium-Photonik-Interconnects erwartet, gestützt durch technologische Innovationen und sich ausweitende Anwendungsbereiche.

Regionale Marktanalyse: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt

Der globale Markt für Silizium-Photonik-Interconnects steht im Jahr 2025 vor signifikantem Wachstum, wobei die regionalen Dynamiken von technologischer Akzeptanz, Expansion von Rechenzentren und staatlichen Initiativen geprägt sind. Der Markt ist in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt unterteilt, wobei jede Region unterschiedliche Trends und Wachstumsfaktoren aufweist.

• Nordamerika: Nordamerika wird voraussichtlich seine Führungsrolle im Markt für Silizium-Photonik-Interconnects im Jahr 2025 behalten, angetrieben von der Präsenz großer Technologieunternehmen, robusten Investitionen in Rechenzentren und der frühen Akzeptanz fortschrittlicher optischer Technologien. Die USA bleiben das Epizentrum, wobei hyperskalare Betreiber von Rechenzentren wie Microsoft, Google und Amazon Silizium-Photonik integrieren, um den steigenden Anforderungen an Bandbreite und Energieeffizienz gerecht zu werden. Zusätzlich beschleunigen von der Regierung unterstützte F&E-Initiativen und Zusammenarbeit mit führenden Universitäten die Innovation in dieser Region (Grand View Research).
• Europa: Europa verzeichnet ein stetiges Wachstum, unterstützt durch den Fokus der Region auf die Modernisierung der digitalen Infrastruktur und Nachhaltigkeit. Die digitale Strategie der Europäischen Union und Fördermittel für Kommunikationsnetzwerke der nächsten Generation katalysieren die Akzeptanz, insbesondere in Deutschland, dem Vereinigten Königreich und Frankreich. Europäische Halbleiterunternehmen und Forschungskonsortien entwickeln aktiv Silizium-Photonik-Lösungen sowohl für Rechenzentren als auch für Telekommunikationsanwendungen. Der Fokus der Region auf energieeffiziente Technologien passt gut zu den Vorteilen, die Silizium-Photonik-Interconnects bieten (IDC).
• Asien-Pazifik: Asien-Pazifik wird voraussichtlich die am schnellsten wachsende Region im Jahr 2025 sein, angeheizt durch die rasante digitale Transformation, 5G-Rollouts und die Verbreitung von Cloud-Diensten. China, Japan und Südkorea sind führend, mit erheblichen Investitionen in hyperskalare Rechenzentren und staatlicher Unterstützung für Halbleiterinnovation. Führende regionale Akteure wie Huawei und NEC treiben die Integration der Silizium-Photonik voran, um der steigenden Nachfrage nach hochgeschwindigkeitsfähigen, latenzarmen Interconnects gerecht zu werden (MarketsandMarkets).
• Rest der Welt: Das Segment Rest der Welt, einschließlich Lateinamerika, dem Nahen Osten und Afrika, befindet sich in einem frühen Stadium der Akzeptanz. Das Wachstum wird hauptsächlich durch steigende Investitionen in digitale Infrastruktur und die allmähliche Expansion von Cloud- und Telekommunikationsdiensten vorangetrieben. Während der Marktanteil bescheiden bleibt, wird erwartet, dass das wachsende Bewusstsein und Pilotprojekte die Grundlage für zukünftiges Wachstum legen (Fortune Business Insights).

Herausforderungen, Risiken und Marktbeschränkungen

Silizium-Photonik-Interconnects bieten zwar vielversprechende transformative Fortschritte bei Geschwindigkeit und Energieeffizienz der Datenübertragung, sehen sich jedoch im Jahr 2025 mehreren erheblichen Herausforderungen, Risiken und Beschränkungen des Marktes gegenüber. Eine der wichtigsten technischen Herausforderungen ist die Integration photonischer Komponenten mit bestehenden CMOS-Herstellungsverfahren. Die Erreichung einer kosteneffizienten Produktion von Silizium-Photonik-Geräten, die mit gängigen Halbleiterverfahren kompatibel sind, bleibt komplex und erfordert häufig spezielles Equipment und Prozessanpassungen, die die Kosten erhöhen und die Skalierbarkeit einschränken können (Intel Corporation).

Eine weitere große Barriere ist die Verpackung und Montage von Silizium-Photonik-Geräten. Die Toleranzen für die optische Ausrichtung sind viel enger als bei traditionellen elektrischen Interconnects, was die Verpackung zu einem kritischen Kosten- und Zuverlässigkeitsfaktor macht. Der Bedarf an präziser Ausrichtung von Faser zu Chip und Chip zu Chip erhöht die Komplexität der Herstellung und kann die massenhafte Akzeptanz behindern (Yole Group).

Die Wärmebehandlung stellt ebenfalls ein Risiko dar, da photonische Geräte empfindlich auf Temperaturschwankungen reagieren, die die Wellenlängenstabilität und die Gesamtleistung beeinträchtigen können. Die Integration effizienter Temperaturkontrolllösungen, ohne den Stromverbrauch oder den Platzbedarf erheblich zu erhöhen, ist eine anhaltende Herausforderung für Systemdesigner (Synopsys, Inc.).

Aus Marktperspektive stellt die hohe Anfangsinvestition für Forschung, Entwicklung und Produktionsinfrastruktur eine Barriere dar, besonders für kleinere Akteure. Das Ökosystem der Silizium-Photonik entwickelt sich noch, mit begrenzter Verfügbarkeit von standardisierten Komponenten und Designwerkzeugen, was die Innovation verlangsamen und die Markteinführungszeit erhöhen kann (MarketsandMarkets).

Es gibt auch Risiken im Zusammenhang mit Interoperabilität und Standardisierung. Das Fehlen allgemein akzeptierter Standards für Silizium-Photonik-Interconnects kann zu Kompatibilitätsproblemen zwischen Produkten verschiedener Anbieter führen, was die breite Akzeptanz in Rechenzentren und Hochleistungsrechnen-Umgebungen behindern kann (International Electrotechnical Commission (IEC)).

Schließlich wird die Marktakzeptanz durch das Tempo beeinflusst, mit dem Endbenutzer, wie hyperskalare Rechenzentren und Telekom-Betreiber, bereit sind, von etablierten kupferbasierten und traditionellen optischen Lösungen zu Silizium-Photonik zu wechseln. Bedenken hinsichtlich der langfristigen Zuverlässigkeit, der Reife der Lieferketten und der Rendite der Investitionen dämpfen weiterhin die Begeisterung, trotz des Potenzials der Technologie (LightCounting Market Research).

Chancen und strategische Empfehlungen

Der Markt für Silizium-Photonik-Interconnects wird im Jahr 2025 voraussichtlich erheblich wachsen, angetrieben durch steigende Anforderungen der Rechenzentren, die Verbreitung von künstlichen Intelligenz (AI)-Arbeitslasten und den Übergang zu Netzwerken der nächsten Generation. Wichtige Chancen entstehen in hyperskalierten Rechenzentren, Hochleistungsrechnen (HPC) und Telekommunikation, wo der Bedarf an höherer Bandbreite, niedrigerer Latenz und Energieeffizienz von entscheidender Bedeutung ist.

Eine der vielversprechendsten Chancen liegt in der Einführung von Co-Packaged Optics (CPO), die photonische und elektronische Komponenten in einem einzigen Paket integriert. Dieser Ansatz adressiert die Einschränkungen traditioneller pluggable Optics, wodurch höhere Datenraten und geringerer Stromverbrauch ermöglicht werden. Führende Unternehmen der Branche, wie Intel und Cisco Systems, investieren aktiv in die Entwicklung von CPO und erwarten deren Einführung in Switches und Server der nächsten Generation bis 2025. Die CPO-Initiative des Open Compute Project unterstreicht die strategische Bedeutung dieser Technologie für hyperskalare Anbieter (Open Compute Project).

Eine weitere strategische Gelegenheit liegt in der Integration von Silizium-Photonik mit fortschrittlichen Verpackungstechnologien, wie 3D-Stapeln und Chiplet-Architekturen. Dies ermöglicht modulare, skalierbare Interconnect-Lösungen, die auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten sind und die rasche Entwicklung von AI- und Machine Learning-Arbeitslasten unterstützen. Unternehmen wie AMD und NVIDIA erkunden diese Architekturen, um die Leistung und Effizienz ihrer Rechenzentrumsangebote zu verbessern.

Um von diesen Chancen zu profitieren, sollten Marktteilnehmer die folgenden strategischen Empfehlungen in Betracht ziehen:

• In F&E für CPO und fortschrittliche Verpackungen investieren, um der technologischen Entwicklung voraus zu sein und die sich verändernden Bedürfnisse von hyperskalaren und HPC-Kunden gerecht zu werden.
• Partnerschaften mit Gießereien und Verpackungsspezialisten eingehen, um die Markteinführungszeit zu beschleunigen und die Resilienz der Lieferkette zu sichern.
• Mit Branchenkonsortien, wie dem Open Compute Project und der Connectivity Standards Alliance, zusammenarbeiten, um Standards zu gestalten und die Interoperabilität zu fördern.
• Anwendungsspezifische Lösungen für aufkommende Märkte, einschließlich AI-Beschleuniger, Edge-Computing und 5G/6G-Infrastruktur zu entwickeln, wo Silizium-Photonik-Interconnects einen differenzierten Wert bieten können.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass 2025 ein wegweisendes Jahr für Silizium-Photonik-Interconnects darstellt, mit erheblichen Möglichkeiten für Innovation und Marktführerschaft für diejenigen, die strategisch in Technologien der nächsten Generation und die Zusammenarbeit im Ökosystem investieren.

Zukünftige Perspektiven: Aufkommende Anwendungen und langfristige Auswirkungen auf die Branche

Mit Blick auf 2025 und darüber hinaus werden Silizium-Photonik-Interconnects voraussichtlich eine transformative Rolle in mehreren Technologiebereichen spielen, angetrieben von der unaufhörlichen Nachfrage nach höheren Datenraten, geringerer Latenz und verbesserter Energieeffizienz. Da Rechenzentren, Hochleistungsrechnen (HPC) und künstliche Intelligenz (AI) -Arbeitslasten weiter skalieren, werden die Grenzen der traditionellen kupferbasierten Interconnects zunehmend offensichtlich. Die Silizium-Photonik, die auf reifen CMOS-Fertigungsverfahren basiert, bietet eine skalierbare und kosteneffiziente Lösung für diese Engpässe.

Die aufkommenden Anwendungen im Jahr 2025 werden voraussichtlich nicht nur die intra- und inter-Datenzentrumsverbindung umfassen, sondern auch fortschrittliche AI-Beschleuniger, Chiplet-Architekturen und sogar Quantencomputer-Schnittstellen. Die Integration von Silizium-Photonik-Interconnects in AI- und Machine Learning-Hardware ist besonders vielversprechend, da diese Systeme massive Bandbreiten und latenzarme Kommunikation zwischen Verarbeiteinheiten benötigen. Branchenführer wie Intel und NVIDIA investieren aktiv in Silizium-Photonik, um die Plattformen der nächsten Generation für AI zu ermöglichen, wobei Prototypen bereits erhebliche Leistungssteigerungen gegenüber elektrischen Interconnects zeigen.

Ein weiterer Schlüsseltrend ist die Einführung von Co-Packaged Optics (CPO), bei der optische Transceiver direkt mit Switch-ASICs integriert werden. Dieser Ansatz, der von Unternehmen wie Cisco und Broadcom gefördert wird, wird voraussichtlich bis 2025 zum Standard werden und Switch-Fabriken mit aggregierten Bandbreiten von über 51,2 Tbps ermöglichen, während Stromverbrauch und thermische Herausforderungen reduziert werden. Die Organic and Printed Electronics Association (OE-A) und Road to VR heben ebenfalls das Potenzial von Silizium-Photonik in aufkommenden Bereichen wie Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Hochgeschwindigkeits-Sensornetzwerken hervor, wo kompakte, hochbandbreitige optische Verbindungen unerlässlich sind.

Langfristig erstreckt sich die Branchenwirkung von Silizium-Photonik-Interconnects auf die Ermöglichung neuer Computerparadigmen. Wie IDC und Gartner prognostizieren, wird die Verbreitung des Edge-Computing und der 6G-Netze die Nachfrage nach hochgeschwindigkeitsfähigen, energiearmen optischen Interconnects weiter antreiben. Die Konvergenz von Photonik und Elektronik auf Chip-Ebene wird voraussichtlich beispiellose Systemarchitekturen freisetzen, die die Gesamtbetriebskosten für hyperskalare Betreiber senken und Innovationen in Bereichen von der Genomik bis zu autonomen Fahrzeugen beschleunigen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Silizium-Photonik-Interconnects bis 2025 nicht nur die aktuellen Datenengpässe adressieren, sondern auch neue Anwendungen und Geschäftsmodelle katalysieren werden, die die Landschaft der digitalen Infrastruktur grundlegend neu gestalten.

Quellen & Referenzen

• MarketsandMarkets
• Cisco Systems, Inc.
• Rockley Photonics
• Broadcom
• LightCounting
• imec
• Analysys Mason
• Inphi Corporation
• Marvell Technology, Inc.
• Ayar Labs
• NEC Corporation
• Fujitsu Limited
• STMicroelectronics
• International Data Corporation (IDC)
• Microsoft
• Google
• Amazon
• Grand View Research
• Huawei
• Fortune Business Insights
• Synopsys, Inc.
• Open Compute Project
• NVIDIA
• Connectivity Standards Alliance
• Organic and Printed Electronics Association (OE-A)
• Road to VR